半導體激光器特性

　　半導體激光器是以半導體材料為工作物質的一類激光器件。它誕生於1962年，除了具有激光器的共同特點外，還具有以下優點：
　　(1) 體積小，重量輕;
　　(2) 驅動功率和電流較低;
　　(3) 效率高、工作壽命長;
　　(4) 可直接電調制;
　　(5) 易於與各種光電子器件實現光雷射雕刻機電子集成;
　　(6) 與半導體制造技術兼容;可大批量生產。
　　由於這些特點，半導體激光器自問世以來得到了世界各國的廣泛關注與研究。成為世界上發展最快、應用最廣泛、最早走出實驗室實現商用化且產值最大的一類激光器。
　　半導體激光器工作原理
　　半導體激雷射打標機光器工作原理是激勵方式，利用半導體物質(即利用電子)在能雷射焊接機帶間躍遷發光，用半導體晶體的解理面形成兩個平行反射鏡面作為反射鏡，組成諧振腔，使光振蕩、反饋，產生光的輻射放大，輸出激光。
　　半導體激光器是依靠注入載流子工作的，發射激光必須具備三個基本條件：
　　(1)要產生足夠的 粒子數反轉分布，即雷射切割機高能態粒子數足夠的大於處於低能態的粒子數;
　　(2)有一個合適的諧振腔能夠起到反饋作用，使受激輻射光子增生，從而產生激光震蕩;
　　(3)要滿足一定的閥值條件，以使光子增益等於或大於光子的損耗。